多芯片封装（MCP）解决方案

Spansion公司多芯片封装解决方案，使功能丰富的应用，在空间受限的设计相结合，高性能Spansion快闪记忆体和其他高品质的内存设备到一个单一的，小的，一致的足迹。

Spansion公司的MCP的解决方案是理想的各种需要高性能，低功耗和小体积的应用：

*无线调制解调器

*蜂窝电话

*个人信息设备

*掌上型电脑

* GPS接收器

体积小，包装一致

蜂窝手机设计人员和其他领先的制造商提供的最新功能，减少足迹面临着许多挑战。 Spansion公司MCP设备提供一个单一的，节省空间的封装，客户希望从Spansion产品的性能和质量，应对这些挑战。

由于各种Spansion公司的MCP的解决方案堆叠在一个统一的封装尺寸和引脚，客户可以很容易地设计一个单板上，而差异化的产品。 此外，利用先进的堆叠技术可以很容易地被应用到新的闪存，SDRAM，或其他装置，它们被引入。

简化供应链

，高容量的SRAM和消费者的PSRAM的MCP集成到Spansion公司可以以较低的价格保证供应，并通过客户储蓄。 此外，我们管理复杂的物流，质量和库存管理方面的问题，可以采购时arsie的内存，从而使客户能够简化其供应链。