模具及晶圆NOR快闪记忆体

Spansion是自定义的系统级封装（SIP）或多芯片封装（MCP）快闪记忆体解决方案的高性能和可靠的裸芯片产品的理想光源。 如便携式消费类电子产品和移动电话的应用往往需要小的外形尺寸，设计人员降低印刷电路板的大小成一个单一的，垂直堆叠多芯片封装相结合，多种功能的电子系统。 一些其他的应用，如汽车产品，需要10年或更长的时间的长时间维持极端的热和冷的温度。 Spansion公司汽车引擎罩下的裸芯片产品可以承受的工作温度高达150°C

尽管在高端应用的好处，这些复杂的封装技术往往具有挑战性的制造，产量和终端产品的可靠性。 有高品质的模具产品和工作经验丰富的裸芯片供应商的SIP和MCP的设计和制造的成功是必不可少的。 Spansion公司的芯片和晶圆产品，以满足这些严格的标准，使SIP和MCP的。

凭借其丰富的经验，从已知良好芯片（KGD）的产品，以最苛刻的应用领域，如汽车和国防，Spansion公司现在推出了一个扩大的模具和硅片业务的一般市场。 Spansion公司的KGD产品坚持以严谨的EIAJ EDR-4703标准。 KGD及晶圆产品提交给广泛的检查视觉和机械缺陷和晶圆级测试，包括额外的高温筛选，以确保质量和可靠性缺陷的裸芯片产品提供相同水平的性能和可靠性封装器件。 因此，我们的客户受益于降低SIP制造产量损失和快闪记忆体相关产品的可靠性问题。

Spansion公司现在无论是冲浪磁带的模具产品的生产，或华夫饼包的样品;及硅片产品在晶圆罐。 为了方便客户，的SIP和/或MCP装配过程，Spansion公司还可以提供晶圆backgrind服务。 Spansion公司提供了五个标准的裸芯片产品：785um和725um，500um，280um和200um的厚度。 自定义模具厚度可能开发的非重复性工程费用。 是一家专注于卓越的模具产品供应商和长期合作伙伴，Spansion公司还利用其广泛的MCP产品的专业知识，提供SIP和MCP封装和基板的设计建议其闪存产品和MCP组装和测试咨询。